A villamos berendezés működésének folyamata során, amikor részleges kisülés történik, mindenféle töltött részecskének, például elektronoknak, pozitív és negatív ionoknak az elektromos tér gerjesztése alatt általában több energiájuk van, mint a nagy polimer kötési energiájánál. Ezek a töltött részecskék a dielektromos légrés falának ütköznek, amely megszakítja a szigetelő stabil kémiai kötését. Ugyanakkor a dielektromos melegítés a részleges kisülési ponton rendkívül magas hőmérsékletet eredményezhet, ami termikus repedést okozhat, vagy elősegítheti a szigetelő oxidatív repedését, amelyek mind tönkreteszik a szigetelő molekuláris szerkezetét.
A nagyfeszültségű kapcsolóberendezések egyfajta kombinált elektromos készülékek, amelyek sokféle anyagból állnak, mint például epoxigyanta, kén-hexafluorid, műszaki műanyagok stb. Ily módon számos oka van a részleges kisülésnek, amelyek az alábbiakban foglalhatók össze: :
① A szigetelőanyagok gyártási folyamatának hibái.
A szigetelőszerkezet és a technológia különböző tényezőinek hatása miatt maradhatnak buborékok vagy szennyeződések a szigetelőtestben, és a gáz dielektromos állandója gyakran kisebb, mint a folyékony vagy szilárd anyagoké. Váltakozó elektromos tér alatt az elektromos tér intenzitásának eloszlása fordítottan arányos a dielektromos állandóval. Ezért, ha buborékok vannak a folyékony vagy szilárd közegben, akkor a buborékban az elektromos térerősség nagyobb, mint a környező közegé, de a lebontási elektromos térerősség sokkal kisebb, mint a folyékony vagy szilárd közegé. Ily módon a buborékot először lebontják, és kisütés következik be, míg a többi dielektrikum még mindig szigetelési állapotban van, így tipikus részleges kisülést képez; Ezenkívül a szennyeződések megléte koncentrálja a környező elektromos téreloszlást, majd felhalmozza az áramot a kisülés előállításához.
② Az elektromos tér eloszlása nem egyenletes.
A vezető felületének sorja vagy éles sarka az elektromos mező koncentrálódását és részleges kisülést eredményez. A kapcsolószekrény gyártási és összeszerelési folyamatába azonban fémrészecskék kerülhetnek. Ezek a szekrényben lévő részecskék erősen képesek akkumulálni a töltést, ami az elektromos tér torzulásához és kisüléséhez vezet a területen; Ha a kapcsolószekrény szigetelőjének felületén a por túl sok vagy nem elég sima, a kúszási távolság nem lesz elegendő, ami részleges kisüléshez vezet; Még a földelt héjon is, ha a hegesztési varrat érdes és pórusok vagy salakzárványok vannak a felületen, az elektromos téreloszlás egyenetlen lesz, és részleges kisülés keletkezik.
③ A dielektrikum inhomogenitása.
A szigetelési technológia fejlődésével a légszigeteléssel és kompozit szigeteléssel ellátott nagyfeszültségű fém zárt kapcsolóberendezések a legszélesebb körben használt termékek. Ugyanakkor a kompozit szigetelési technológia alkalmazása vezet a szigetelőanyagok különböző részeinek dielektromos tulajdonságainak különbségéhez. A szigetelőanyagok gyártási folyamata által behozott buborékok és szennyeződések a dielektromos eloszlást még egyenetlenebbé teszik, ami nagyfeszültségű környezetben kisülést okoz.
A feszültség, a hőmérséklet, a páratartalom, a szigetelési viszonyok és a külső környezet befolyásolja a részleges kisülést.